中国南京
研发与运维中枢
负责软硬件底层研发、电路设计、固件编译、云端 CMP 平台运维及 7×24 小时全球网络监控。
ABOUT XDAYA
以资深工程基因打造全球物联网基础设施,连接智能世界的每一个角落。
研发与运维中枢
负责软硬件底层研发、电路设计、固件编译、云端 CMP 平台运维及 7×24 小时全球网络监控。
中东区域子公司
位于利雅得,专注沙特本土市场开拓、CITC 法规合规落地及中东客户本地化商务与技术支持。
中东区域子公司
位于迪拜,作为中东及北非区域的商务与物流枢纽,提供本地化合同签署、跨国结算与售后服务。
01 / XDAYA
专注、敏捷、全球化的物联网软硬件创新者
我们是一家的专注于全球物联网连接、智能 SIM 体系与定制化物联网硬件的精品技术型企业。
公司由源自英特尔 (Intel)、中兴通讯 (ZTE)、华为 (Huawei) 等全球顶尖芯片与通信巨头的资深技术专家联合创办。凭借在蜂窝通信、芯片架构及千万级设备接入领域数十年的深厚技术沉淀,我们致力于打破传统通信巨头冗长的交付流程,以极高的敏捷度、定制化能力与专业度,为全球客户提供从芯片、硬件、连接到云端管理的一站式物联网基础设施服务。
我们的使命:降低全球物联门槛,让可靠连接与硬件定制更简单、更高效。
我们的愿景:成为全球客户首选的“专家型”物联网软硬件合作伙伴。
02 / XDAYA
核心研发团队拥有数十载芯片与通信底层研发经验,曾主导过多项国家级与跨国物联网项目的架构设计与落地。由专家直接与客户对接,确保技术方案精准高效。
连接与硬件服务覆盖欧美、拉美、亚太、中东及非洲(200+ 国家与地区)。针对中东严格的通信与数据法规(如沙特 CITC),我们在沙特与阿联酋设有本土注册公司与服务团队,提供深度的本地化合规与交付支持。
从逻辑电路设计、模组选型、外观开模,到多网融合 SIM 与 CMP 平台集成,我们提供全生命周期的“柔性定制”服务,样品交付周期比传统厂商缩短 30%。
03 / XDAYA
由来自 Intel、中兴、华为的资深专家团队联合成立,立足于蜂窝通信与底层芯片技术研发。
在中国南京设立全球研发与运维中心,推出自研 CMP(连接管理平台)与第一代工业级物联网硬件。
与全球 500+ 主流运营商达成合作,服务能力全面覆盖欧美、拉美、亚非及中东市场。
在沙特阿拉伯与阿联酋设立本土注册公司,建立中东区域服务与合规落地中枢,深化车联网与工业物联落地。
05 / XDAYA
质量与安全管理体系:符合 ISO 9001 质量管理体系与 ISO 27001 信息安全管理体系标准。
数据隐私与通信合规:严格遵循欧洲 GDPR 个人数据保护条例,硬件与连接服务完全符合沙特 CITC、阿联酋 TDRA 及 FCC/CE 等全球主要监管机构认证。
06 / XDAYA
欢迎随时联系我们的创始与专家团队,探讨您的下一个物联创新项目。
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